型號：WD-PUT-500

可直接在藥品包裝盒或單品的紙張上燙印RFID標簽天線、封裝芯片，背面可印刷圖案或其他內容，實現印刷、包裝一體化，也可提供紙質干、濕Inlay，制成不干膠紙質標簽，粘貼于藥品整盒包裝或單品上。

特性：

芯片可選：NXP-XM/XL/HSL；Alien-H2/H3；Impinj-M2/M3/M4等；

工　　藝：采用倒封裝工藝；

需　　求：按客戶需求訂制尺寸

天線材質：鋁；

標簽背面可直接印刷或在打印機上打印相關信息

參　　數：

讀取距離：根據客戶需求定制(因讀寫器配置和應用環境而定)

存儲容量可選： 96 bits /512 bits/2048 bits

通訊速率：640 K bits/s（HSL 40kbit/s）；

應用范圍：藥品生產、流通、銷售環節的管理

本公司采用擁有自主知識產權的專利技術在承印物上直接形成標簽天線，與傳統工藝相比有以下優點：

       制備天線的“燙印專用膜”是屬我公司自主開發，具有一定技術壁壘的多層結構材料。

       工藝流程簡潔，生產效率高，制版費用低，對環境沒有污染。

       使用適應性能好，可以在各種塑料，紙張，織物等多種材料表面直接制造天線。

       具有防轉移特性。

       天線的厚度微薄，不使用貴金屬，節省材料，節約資源。

       易于與包裝印刷實現一體化操作。

武漢　RFID  電子標簽　標簽